豪掷400亿美元，台积电计划在中国台湾建造更多3nm芯片工厂
发布时间：2022-06-19 08:17 来源：IT之家 阅读量：16417
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TSMC正在进一步扩大其在中国台湾省的生产，并在台南的生产中心再建四座价值100亿美元的工厂，生产3纳米芯片。
据《日经亚洲》报道，在台南工业园区的四个新设施建成后，TSMC作为TSMC生产中心的一部分，正在启动另外四个晶圆厂的建设据报道，每个建设项目将花费TSMC约100亿美元，这是1200亿美元投资热潮的一部分
报道称，这四个新项目都有3nm芯片的生产线，未来可以在这些工厂生产的产品包括苹果的M和A系列芯片等。
这四家工厂只是TSMC建造更多设施的宏伟计划的一部分至少有20家工厂正在建设或最近完工，总建筑面积超过200万平方米
本站了解到TSMC已经公布了后续流程开发的路线图N3工艺将于2022年量产，随后是N3E，N3P，N3X，n 2工艺将于2025年量产
（责编：肖鸥）
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