微星预热新款X670主板：免工具安装M.2硬盘
发布时间：2022-08-22 18:45 来源：IT之家 阅读量：15963
AMD锐龙7000处理器将于本月底发布，预计下月上市届时，各厂商的X670系列主板也将同步上市
今天微星发布了旗下X670系列主板的预热消息，介绍了无需工具安装M.2硬盘的功能。
如上图，这款MPG X670E碳素WIFI深色主板采用了这款新的M.2紧固件上图是主板自带M.2霜甲散热器散热片尾部有一个金属活动部件用手向右推，轻轻抬起，释放并弹起M.2霜甲，不要用螺丝刀
M.2硬盘本体也是免工具的硬盘插入M.2插槽后，末端的卡扣可以转动半圈来夹紧硬盘，省去了每次拧螺丝的步骤
官方称，在新设计的帮助下，理论上可以单手安装M.2硬盘。
此外，微星还推出了X670主板的SSD散热片微星表示，考虑到M.2将支持PCI—E 5.0，微星X670主板的霜甲散热器也进行了特殊设计双层结构带来更大的换热面积，提高M.2硬盘的散热效果，可以让PCI—E 5.0硬盘尽可能长时间保持全速运行，最高速度达到每秒13GB
AMD将于北京时间8月30日上午7: 00举行together we advance_PCs直播，揭开AMD下一代PC产品的面纱届时请关注本站的报道
（责编：李陈默）
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