瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资：将用于义乌碳化硅SiC晶圆厂扩产/研
发布时间：2022-12-22 09:30 来源：IT之家 阅读量：9822
上海展新电子科技宣布完成数亿元Pre—B轮融资本轮融资由SAIC战略直接投资基金和商祺资本管理基金共同领投，星航资本继续融资同时，阳光电源，爱思唯，金浪科技，浙江创智，华强创投等战略机构加入其中本轮融资资金将用于展新电子义乌SiC晶圆厂的持续扩张，运营及R&D投资
展新电子6英寸SiC晶圆厂已建成并成功批量投产后续为众多工业和汽车领域客户提供了充足的产能保障和高质量交付，不断推动SiC工艺和产品的迭代开发截至目前，已有超过200万片SiC MOSFET实现量产并出货
本站了解到，展新电子于今年3月正式发布了三大系列代表产品:1200v 80mωSiC MOSFET，1200V 40A SiC SBD，IVCR1402然后量产了一系列产品，如车规级1200V大电流SiC MOSFET产品，工业级SiC SOT227模块产品系列，业界首款CCM图腾柱PFC模拟控制芯片，隔离通用栅极驱动芯片，紧凑型SiC专用栅极驱动芯片等
展新电子自主研发的碳化硅MOSFET，SBD，驱动IC已完成整车法规认证，批量进入知名汽车，头部光伏企业，其中MOSFET在国内市场占有率较高2022年下半年起，展新电子率先采用IDM模式，6英寸碳化硅晶圆厂投产是国内为数不多的同时具备芯片设计能力和制造经验的企业
（责编：苏婉蓉）
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