后摩尔时代中国的机会几何是什么其性能翻一番

后摩尔时代中国的机会几何是什么。

所谓摩尔定律，即在价格不变的情况下，一个集成电路所能容纳的晶体管数量每18—24个月翻一番，其性能翻一番如今，这个行业的黄金法则受到了挑战，未来的市场趋势也存在变数

英特尔公司创始人之一戈登摩尔提出的摩尔定律是否已经达到极限在技术方面，全球几大芯片公司正在展开军备竞赛TSMC的5纳米工艺已经量产，3纳米工艺将在2022年量产三星正在与TSMC展开3纳米竞争，并计划在2022年大规模生产3纳米技术最近几年来，技术路线落后的英特尔突然宣布将在2024年量产2 nm芯片

摩尔定律似乎还在向前发展为全电子产业产业链提供专业咨询的爱奇微咨询总经理韩在接受中新社专访时表示，目前芯片制造工艺越来越小，但由于芯片内部有效的信号传输，已经接近物理规模的极限10 nm以下的工艺水平升级难度很大，需要较高的成本才能保证量产后的良率如何延续摩尔定律已经成为时代的命题今年5月，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第18次会议聚焦面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术

行业做了一些探索韩介绍，目前各大铸造企业还在进行技术升级，通过其他方式让摩尔定律不断向前发展一种方法是将晶体管的结构从平面升级为三维结构目前，三星正在押注这种GAA工艺

韩表示:GAA目前是明确的路线，主要是大公司推动，业务上基本可行，但是GAA之后没有统一的路线和方向。

异构集成是另一条技术路线英特尔认为，异构集成是将具有不同流程架构，不同指令集和不同功能的硬件组合成一个计算系统同时也是芯片，封装，系统，软件的协同，而不是单一的技术点

目前，AMD，英特尔，英伟达，高通，紫光展锐，北京郑钧等公司都在积极开展异构集成的研发，并推出相应的解决方案。

韩表示:异构集成通过封装将芯片系统的效率提升了一代，这项技术还有潜力可以挖掘，比如采用什么方法和材料进行互连和堆叠，可以继续优化和改进。

硅基材料的替代受到业界的高度期待如果能产业化，将是一项颠覆性技术因为伴随着芯片制造技术接近2 nm，硅基材料芯片的潜力已经耗尽，使用新材料被认为是解决问题的根本途径各国纷纷投入到碳基碳纳米管和石墨烯的实验中，希望掌握后摩尔技术的制高点

据说90 nm工艺的碳基芯片性能和集成度有望与28 nm工艺的硅基芯片相当。

但这些碳基材料的研发基本还处于实验室和产业化的早期阶段，没有替代硅基材料的可能即使将来制造器件，也需要大量的抛光工艺韩表示，如果碳基材料未来投入商用，从成本考虑，很有可能只是在某些领域替代硅基材料，不可能全部替代

第三代半导体也在芯片材料上迭代第三代半导体是指以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料5G基站，新能源汽车，快充都是第三代半导体的重要应用领域

十四五期间，中国明确支持第三代半导体产业发展。韩说

此外，还有一些新的架构和技术路线，如spin，存储与计算集成，在线计算等韩认为，这些都可以看作是为了解决局部计算问题而绕过摩尔定律

摩尔定律面临极端挑战，行业提出了多种技术方向，这既是转折点，也是机遇，为中国企业提供了追赶的方向中国聚焦异质集成，碳基技术，第三代半导体，取得了一些突破

韩曾任中国工业和信息化部赛迪咨询集成电路中心总经理他毕业于清华大学，微电子学硕士，专注于半导体集成电路领域，研究集成电路设计，制造，封装测试，设备材料等全产业链

韩提醒，中国芯片产业还存在很多不足，甚至一些方向明确的新技术也远远落后于国外大厂商比如异构融合，目前中国企业还处于低端，而中高端还掌握在几家国际巨头手中

此外，一些尚未产业化的技术也存在很大的不确定性即使看起来离产业化还有一年的时间，但有些技术可能无法走出实验室，成为商业技术此外，我们还应该考虑到，中国目前的芯片产业链仍然受到封锁和限制韩认为，后摩尔时代的一些技术正在被全球厂商探索，甚至时间更长，这些挑战不容忽视