日经亚洲：OPPO自研芯片采用台积电3nm工艺，最早2023年投产
发布时间：2021-10-20 15:01 来源：C114通信网 阅读量：11948
据日经亚洲评论报道，OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，意在获得对核心零部件的掌控权，并减少对国外半导体供应商的依赖。
知情人士表示，预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC，具体取决于研发速度，其计划采用台积电3nm生产工艺，是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户，这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。OPPOFindX3Pro摄影师版借鉴了复古相机的设计，同时保留了经典的环山除了设计，它几乎重构了FindX3系列的外观。
自美国对华为采取制裁以来，OPPO一直在加大芯片投资，根据行业高管和招聘信息显示，OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家，还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。金属玻璃搭配黑色荔枝皮，两种材质的拼接在观感上有着独特的魅力，而圆润丰满的中框则能在横拍中带来更贴合的手感。每一个快门都是手机摄影师的专属仪式。。
（责编：兰心雪）
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