翱捷科技：5G芯片产品已经流片成功，对主芯片厂商方案的粘性较大

最近几天，翱捷科技在接受机构调研时表示，公司5G芯片产品已经流片成功，公司正在继续积极推进5G芯片量产工作。

根据消息显示，翱捷科技表示，芯片产品主要以蜂窝基带芯片为主，蜂窝基带芯片具有价格和服务方面的优势，产品演进路线清晰，迭代速度快，并且公司一直与移远保持深度沟通，努力提供优质的技术支持服务。除去无线通信网络，翱捷科技在人工智能领域也加大了投资，结合已有的自研多媒体IP技术储备和人工智能芯片架构技术研发人工智能芯片，启动首款智能IPC芯片项目并已完成工程流片，与海康威视等厂商展开推广合作。

此外，蜂窝基带芯片具有壁垒高，市场规模大，且具备2G—5G蜂窝基带技术能力的竞争对手少的特点蜂窝基带芯片有较强的技术壁垒和市场壁垒，技术壁垒主要体现在:需要掌握2G—4G技术的标准经验，保证海量代码的兼容性，克服多频段全兼容带来的设计复杂度，同时还要满足移动终端对功耗，面积，成本的极致要求等，市场壁垒主要体现在:首先需通过全球数百个运营商的兼容性认证测试其次芯片还需通过客户验证，验证周期较长，对主芯片厂商方案的粘性较大

资料显示，翱捷科技是国内稀缺的具备全制式蜂窝基带通讯技术的平台型芯片设计公司，在物联网蜂窝基带芯片，物联网WiFi芯片等领域取得稳固基本盘。。

翱捷科技称，现阶段公司的wifi芯片主要应用是在白色家电领域，公司的wifi芯片现已经通过美的集团的验证并进入其供应链，后续将继续实施差异化的发展路线。

同时，翱捷科技还表示，公司在物联网芯片的市场占有率比较高，公司注意到近两年有几个新的厂商进入4GCAT1市场，但公司相对他们而言具备先发优势，有较强的产品演进及迭代能力，而且公司具备将蜂窝基带芯片与非蜂窝芯片集成的能力，产品品类更丰富，性价比更高，市场竞争力更强。