芯擎科技：国产车载智能芯片赛道的崛起与领航

芯擎科技：于国产车载智能芯片赛道崛起，担当领航先锋角色

在当下，智能座舱已成为整车厂差异化竞争的关键，更是消费者购车时的重要考量因素。据盖世汽车研究院统计，国内乘用车市场中，智能座舱渗透率正以每年约 11% 的速度攀升。2024 年，国内乘用车智能座舱渗透率达到 73%，新能源车市场更是高达 88%，近乎成为标配。

中国智能座舱 SoC 的发展有力推动了智能汽车的革新。在智能座舱域控 SoC 市场，芯擎科技的市占率位居国产第一。亿咖通科技与大众集团合作，为大众和斯柯达全球车型提供的智能座舱解决方案，搭载的正是芯擎科技的 7nm 智能座舱芯片 “龍鹰一号”。

在智能座舱芯片市场，曾长期被外资巨头主导。但近年来，以芯擎科技为代表的自主芯片供应商抓住国内智能座舱迅猛发展的窗口期奋力突围。2024 年，国内乘用车市场智能座舱域控芯片装机量约 690 万颗，国产芯片占比从 2023 年不足 3% 提升至超 10%。供应商排名中，高通、AMD 和瑞萨位列前三，合计占 85% 份额，高通一家就达 70%。而芯擎科技超越英特尔等巨头，排名第四，市占率从 2023 年 1.6% 增至 4.8%，增幅 300%，稳居国产榜首。

芯擎科技的主要产品 “龍鹰一号” 于 2021 年底发布，2023 年量产并规模化交付，已获多家车企 30 余款主力车型定点，2024 年出货量达百万量级，连续两年居国产座舱芯片首位，且是 2024 年智能座舱域控芯片供应商装机量 Top5 中唯一靠一款芯片跻身前五的企业。目前，芯擎与第三名瑞萨电子差距不断缩小，2025 年超越瑞萨跻身前三几成定局，将改写市场格局。

“龍鹰一号” 采用多核异构架构，内置 8 核 CPU、14 核 GPU 等，集成 ASIL-D 最高功能安全等级独立安全岛，支持多种场景应用，为整车厂打造智能座舱提供全方位支持。凭借强大性能，已搭载于领克 06 EM-P 等多款车型，领克 Z20 上市两个月订单突破 2 万台。红旗天工 05 也采用了芯擎双 “龍鹰一号” 解决方案。

芯擎成立之初就坚定押注 7nm 技术路线，首创 “舱行泊一体” 单芯片解决方案，能为车厂节省 20%-30% 成本。2024 年底，芯擎推出 7nm 自动驾驶芯片 “星辰一号”，今年将量产，届时芯擎将成为国内唯一能同时量产 7nm 高性能智能座舱与自动驾驶芯片的本土供应商。

芯擎科技创始人汪凯是技术专家出身且擅长销售，其团队经验丰富。自成立起，芯擎就获众多资本青睐，完成新一轮数亿融资，计划 2026 年上市。随着 IPO 临近，基于其在智能座舱芯片的领先及 “星辰一号” 量产预期，芯擎有望冲击千亿市值，在国产芯片领域创造传奇，它的崛起是中国智能汽车产业链从跟跑到领跑的关键转折点 。