集邦咨询：传统淡季与晶圆涨价效应相抵第一季晶圆代工产值季增8.2%

智能财经APP获悉，TrendForce集邦咨询研究显示，虽然消费电子需求持续疲软，但服务器，高性能计算，车辆，工业控制等领域的产业结构性增长需求不减，成为支撑中长期代工增长的关键动能同时，由于2022年第一季度大量涨价晶圆的生产，本季度产值连续第十一个季度创新高，达到319.6亿美元，季度增长8.2%，环比略有收敛从排名来看，变化最大的是合肥晶和集团超越铁塔半导体，排名第九

三星受到终端需求的打击，前十名公司中仅有营收下滑。

由于TSMC去年第四季度整体晶圆价格上涨，这批晶圆将主要在2022年第一季度生产加上对高性能计算的持续强劲需求和更好的外币汇率援助，TSMC本季度的收入将达到175.3亿美元，环比增长11.3%但各工艺节点的季度营收增长一般达到10%左右，7/6nm和16/12nm工艺由于小幅扩产，增速最高仅5/4nm工艺营收受苹果影响有所下降)iPhone 13进入生产备货淡季

由于电视和智能手机等市场状况不景气，系统LSI CIS和驱动IC的需求减弱另外，4nm扩产和良率提升的速度也不如预期排名第二的三星成为本季唯一营收负增长的晶圆代工厂其营收达到53.3亿，季度环比下降3.9%，市场份额也下降到16.3%UMC美国也受益于晶圆价格上涨，收入达到22.6亿美元，环比增长6.6%，排名第三但今年UMC的新产能还没有开放，所以各工序的营收与去年第四季度大致相当

Core本季度营收达到19.4亿美元，环比增长5.0%由于晶圆出货量与上季度大致持平，增长主要得益于平均单价的调整和产品结构的优化，排名第四此外，作为美国主要代工厂之一，辛格多年来一直在协助生产与国家安全和航空航天相关的美国制造芯片最近，辛格计划再次生产45纳米SOI工艺产品，以支持国防航空系统的运行第一批芯片预计将于2023年交付SMIC (00981)受益于近期产能成功，导致晶圆出货量增加与此同时，其产品组合逐渐转向供不应求的结构性产品，如消费类PMIC，AMOLED DDI，PMIC以及用于工业控制和车辆的MCU，这使得其收入持续增长第一季度，其收入达到18.4亿美元，环比增长16.6%，排名第五

晶晶积极扩大生产，挤掉高塔半导体，中国大陆三大市场占比超过10%。

第六至第八名依次是华虹集团，PSMC发电公司和世界先进(VIS)它们分别受益于持续的全产能利用率，新增产能的开启，平均销售单价和产品结构的调整，营收表现有所提升合富精河季承一季度营收达4.4亿美元，环比增长26.0%，增速在前十名公司中最高同时超越Tower，跃居第九位，拉近了与第八位世界先进公司的市场份额差距据TrendForce集邦咨询了解，合富精河季承目前主要生产0.1Xμm和90nm大尺寸驱动IC，2022年将继续积极扩产，旨在完成n 2工厂产能建设同时，为降低单一市场景气下行周期可能带来的风险，加快TDDI，CIS，MCU，PMIC等多个产品平台的发展，合富精河季承与SmartSens合作成功研发90nm CIS产品，量产后将为非驱动IC的营收做出贡献

排名第十的tower受益于工业控制和车辆模拟相关芯片的相对短缺，其第一季度收入增长至4.2亿美元，环比增长2.2%为了延续PMIC技术工艺的优势，我们最近积极探索PMIC技术的应用，开发更高的电压容限并有效减少芯片面积，以供应CPU，GPU等高性能计算以及车辆和工业控制的电源管理展望二季度代工市场形势，TrendForce集邦咨询预计，伴随着少量代工产能的增加带动整体出货量增长，二季度前十大代工产值将保持增长态势但考虑到消费终端产品需求持续低迷，晶圆涨价的贡献已在一季度大致体现，季度增速将再次收敛